牛津進(jìn)口面銅測厚儀OXFORD-165可測高低溫PCB銅箔電鍍電路板
牛津進(jìn)口面銅測厚儀 OXFORD-165：精準(zhǔn)測量，助力 PCB 制造
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，PCB（印刷電路板）的銅箔厚度測量至關(guān)重要。牛津進(jìn)口面銅測厚儀 OXFORD-165 是一款專為高低溫 PCB 銅箔電鍍電路板設(shè)計的高精度測量儀器，為電子制造行業(yè)提供了可靠的解決方案。
該測厚儀采用先進(jìn)的非接觸式測量技術(shù)，能夠在多種環(huán)境條件下對 PCB 銅箔厚度進(jìn)行快速、準(zhǔn)確的測量。其獨(dú)特的傳感器設(shè)計，可有效應(yīng)對高低溫環(huán)境下的測量需求，確保測量結(jié)果的穩(wěn)定性和重復(fù)性。無論是高溫電鍍后的銅箔，還是低溫環(huán)境下的電路板，OXFORD-165 都能輕松應(yīng)對，為生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制提供有力支持。
OXFORD-165 的操作界面簡潔直觀，用戶無需復(fù)雜培訓(xùn)即可快速上手。其測量數(shù)據(jù)可通過多種方式輸出，方便與生產(chǎn)管理系統(tǒng)集成，實現(xiàn)數(shù)據(jù)的實時監(jiān)控和分析。此外，該設(shè)備還具備良好的兼容性，能夠適應(yīng)不同尺寸和形狀的 PCB 板，滿足多樣化的生產(chǎn)需求。
牛津進(jìn)口面銅測厚儀 OXFORD-165 是 PCB 制造企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)化生產(chǎn)流程的理想選擇。它以卓越的性能和可靠的表現(xiàn)，助力電子制造行業(yè)邁向更高水平的品質(zhì)管理。
牛津進(jìn)口面銅測厚儀OXFORD-165可測高低溫PCB銅箔電鍍電路板
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