CMI700孔銅面銅測厚儀與CMI760線路板孔銅&面銅測厚儀是專為PCB制造行業設計的精密檢測設備，旨在為多層電路板的孔銅及表面銅層厚度提供高效、準確的測量解決方案。這兩款設備通過優化檢測流程，幫助用戶提升生產工藝穩定性及產品質量管控水平。
CMI700孔銅面銅測厚儀采用先進的無損檢測技術，可快速完成對PCB表面銅層的厚度測定。其模塊化設計適配不同規格的電路板，配備高靈敏度傳感器，能夠精準識別微米級厚度變化，尤其適用于高密度互連板（HDI）等精細線路的檢測需求。設備搭載智能化操作系統，支持一鍵式測量和數據自動記錄功能，顯著降低人工操作誤差，提升檢測效率。
CMI760線路板孔銅&面銅測厚儀在繼承CMI700核心功能的基礎上，進一步強化了對通孔內銅層厚度的檢測能力。通過創新的多角度探測技術，該設備可有效獲取孔壁銅鍍層的三維分布數據，解決傳統方法難以準確評估孔內鍍層均勻性的行業痛點。其自適應校準系統能自動補償環境溫度、材料特性等因素對測量的影響，確保檢測結果具備高度重復性和可靠性。兩種型號均配備工業級觸控屏和可視化報告生成系統，方便技術人員實時監控生產質量。
PCB電鍍銅作為電路板導電性能的核心保障環節，其厚度均勻性直接影響產品的電氣特性與長期可靠性。CMI系列測厚儀通過實時反饋鍍層數據，為電鍍工藝參數優化提供科學依據，助力企業實現鍍銅過程的精準控制。在5G通信、汽車電子、智能終端等領域的高頻高速板生產中，該系列設備可有效預防因銅厚不達標導致的信號衰減、熱應力失效等問題，為高端電子產品的穩定運行提供有力支持。
