【產(chǎn)品概述】
本款Micro AB型沉板母座/3.1轉(zhuǎn)接頭專用5P-AB type連接器，采用精密沉板式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，專為緊湊型電子設(shè)備的接口需求開發(fā)。產(chǎn)品集成1.6mm厚度基板與四腳支撐結(jié)構(gòu)，在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定可靠的信號傳輸與電力供應(yīng)，適用于智能穿戴設(shè)備、便攜式儀器等對空間布局要求嚴(yán)苛的電子終端。
【核心設(shè)計(jì)】
• 緊湊型沉板結(jié)構(gòu)：通過1.6mm加厚基板與四角定位支架的協(xié)同設(shè)計(jì)，有效降低安裝高度，提升PCB布局靈活性。母座主體采用斜面導(dǎo)向插接結(jié)構(gòu)，支持正反盲插操作。
• 高載流傳輸系統(tǒng)：觸點(diǎn)采用多層鍍層工藝處理，優(yōu)化導(dǎo)電性能與耐磨特性，持續(xù)工作電流可達(dá)3A，瞬時(shí)峰值承載能力提升至5A，滿足快速充電需求。
• 三重防護(hù)系統(tǒng)：內(nèi)置防塵擋板防止異物侵入，插接部位配置二次鎖扣機(jī)構(gòu)，配合彈性接觸端子設(shè)計(jì)，確保萬次插拔后仍保持穩(wěn)定接觸電阻。
【應(yīng)用特性】
本產(chǎn)品適配Type-C 3.1協(xié)議規(guī)范，支持USB-PD快速充電及數(shù)據(jù)傳輸功能。四腳定位結(jié)構(gòu)通過應(yīng)力分散設(shè)計(jì)，可有效緩解接口在振動(dòng)環(huán)境中的機(jī)械應(yīng)力。母座尾部預(yù)留焊盤加強(qiáng)區(qū)，兼容回流焊與手工焊接工藝，特別適用于智能手表、醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀等需要頻繁插拔的移動(dòng)終端設(shè)備。
【使用建議】
建議配合配套3.1轉(zhuǎn)接頭使用以獲得最佳兼容性，安裝時(shí)注意保持基板與PCB的完全貼合。定期清潔接口觸點(diǎn)可延長使用壽命，避免在超過額定電流的環(huán)境下持續(xù)工作。提供多種端子鍍層方案選擇，可根據(jù)具體應(yīng)用場景的耐腐蝕需求進(jìn)行適配。
