ET-3多層鎳測(cè)厚儀
ET-3多層鎳測(cè)厚儀是一款專為多層鎳鍍層厚度檢測(cè)設(shè)計(jì)的精密儀器，適用于汽車零部件、電子元器件、裝飾性鍍層等領(lǐng)域。該設(shè)備采用非破壞性檢測(cè)技術(shù)，可快速測(cè)量鍍層中鎳層的分層厚度，包括半光亮鎳、高硫鎳、光亮鎳等多層結(jié)構(gòu)的獨(dú)立厚度值。通過優(yōu)化信號(hào)處理算法，儀器能夠有效區(qū)分不同鎳層的界面信號(hào)，確保測(cè)量結(jié)果具備較高的重復(fù)性和準(zhǔn)確性。其寬泛的測(cè)量范圍可覆蓋0.1微米至200微米，適配多種基材如鋼鐵、銅合金、塑料等電鍍件。操作界面采用智能化設(shè)計(jì)，支持?jǐn)?shù)據(jù)圖表化展示與歷史記錄查詢功能，適用于實(shí)驗(yàn)室研究與生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的質(zhì)量控制。
電位差測(cè)厚儀
電位差測(cè)厚儀基于金屬鍍層與基體之間的電位差原理開發(fā)，適用于單層金屬鍍層的快速檢測(cè)。該儀器通過接觸式探針采集電化學(xué)信號(hào)，結(jié)合數(shù)字化分析模塊，可在數(shù)秒內(nèi)輸出鍍層厚度數(shù)值，尤其適合鍍鋅、鍍錫、鍍銀等常見工藝的厚度監(jiān)控。其核心優(yōu)勢(shì)在于抗干擾能力強(qiáng)，即使在復(fù)雜表面（如粗糙或弧形工件）上仍能保持穩(wěn)定測(cè)量。設(shè)備配備自適應(yīng)校準(zhǔn)功能，可自動(dòng)補(bǔ)償環(huán)境溫度與濕度變化對(duì)結(jié)果的影響。便攜式設(shè)計(jì)使儀器適用于車間巡檢或戶外檢測(cè)場(chǎng)景，同時(shí)支持藍(lán)牙數(shù)據(jù)傳輸，便于與移動(dòng)終端聯(lián)動(dòng)分析。
多鍍層測(cè)厚儀
多鍍層測(cè)厚儀針對(duì)復(fù)合鍍層結(jié)構(gòu)的厚度分析需求開發(fā)，能夠同時(shí)測(cè)量基底上多層不同金屬鍍層的厚度。例如，對(duì)鍍鎳-鉻、銅-鎳-金等多層結(jié)構(gòu)的鍍件，儀器可通過高頻電磁感應(yīng)與渦流技術(shù)，逐層解析各金屬層的厚度參數(shù)。該設(shè)備具備自動(dòng)識(shí)別功能，可根據(jù)預(yù)設(shè)材料庫(kù)匹配鍍層類型，減少人工干預(yù)。其高分辨率傳感器可檢測(cè)厚度低至0.05微米的超薄鍍層，適用于精密電子接插件、半導(dǎo)體封裝等高端制造領(lǐng)域。配套軟件提供三維鍍層分布模擬功能，幫助用戶直觀了解鍍層均勻性及邊緣覆蓋效果，為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持。
電解電鍍測(cè)厚儀
電解電鍍測(cè)厚儀基于電化學(xué)溶解原理，通過可控電流電解剝離鍍層，結(jié)合時(shí)間-電壓曲線計(jì)算鍍層厚度。該技術(shù)特別適用于金屬鍍層的絕對(duì)厚度測(cè)量，尤其對(duì)多層異質(zhì)金屬（如銅/鎳/金疊層）或合金鍍層的檢測(cè)具備顯著優(yōu)勢(shì)。儀器采用恒流源設(shè)計(jì)，確保電解過程穩(wěn)定可控，內(nèi)置終點(diǎn)檢測(cè)模塊可自動(dòng)判斷鍍層剝離完成節(jié)點(diǎn)。測(cè)量結(jié)果不受基材表面狀態(tài)影響，適用于啞光、高反射等特殊鍍層的精準(zhǔn)分析。設(shè)備支持自定義電解參數(shù)設(shè)置，滿足科研機(jī)構(gòu)與電鍍企業(yè)對(duì)復(fù)雜鍍層的研究需求，同時(shí)配備安全防護(hù)機(jī)制，防止過載操作對(duì)樣品造成損傷。
