ACZET-XRF 鍍層測(cè)厚儀 膜厚儀 多層鎳電位差測(cè)厚儀 電鍍層測(cè)厚儀
產(chǎn)品概述
ACZET-XRF鍍層測(cè)厚儀是一款基于X射線熒光技術(shù)的精密測(cè)量設(shè)備,專為電鍍行業(yè)設(shè)計(jì),可非破壞性地快速測(cè)量金屬鍍層厚度及成分。該儀器采用先進(jìn)的微聚焦X射線管和高效探測(cè)器,能夠精確分析從鈦(Ti)到鈾(U)范圍內(nèi)的元素,適用于單層、多層及合金鍍層的厚度測(cè)量,同時(shí)支持電鍍液中金屬離子含量的檢測(cè)。其開放式樣品艙設(shè)計(jì)可容納不同尺寸的工件,滿足五金電鍍、電子元器件、PCB板等多樣化的工業(yè)需求。116
核心功能與技術(shù)特點(diǎn)
儀器配備高精度XYZ自動(dòng)工作臺(tái)和多重準(zhǔn)直器系統(tǒng)(最小光斑直徑0.3mm),能精準(zhǔn)定位微小測(cè)試區(qū)域,重復(fù)定位精度小于0.005mm。獨(dú)特的上下照射方式可適應(yīng)表面不平整樣品,避免傳統(tǒng)下照式儀器因樣品凹凸導(dǎo)致的測(cè)量誤差。通過基本參數(shù)法校準(zhǔn)技術(shù),用戶可自主建立校準(zhǔn)曲線,無(wú)需依賴特定標(biāo)樣。測(cè)試過程僅需30-180秒,數(shù)據(jù)可通過Windows系統(tǒng)軟件實(shí)時(shí)顯示,并生成包含樣品圖像、統(tǒng)計(jì)值和趨勢(shì)圖的綜合報(bào)告。6111
應(yīng)用場(chǎng)景與操作優(yōu)勢(shì)
該設(shè)備廣泛應(yīng)用于電鍍工藝質(zhì)量控制,如鍍金、銀、鎳、鉻等貴金屬及常見工業(yè)鍍層的厚度分析。其操作界面簡(jiǎn)潔,培訓(xùn)周期短,配備智能防撞保護(hù)和輻射安全裝置,確保使用安全。針對(duì)復(fù)雜形狀樣品(如螺紋件、曲面件),儀器通過高倍率攝像頭輔助定位,結(jié)合距離補(bǔ)正算法實(shí)現(xiàn)異形面的穩(wěn)定測(cè)量。開放式架構(gòu)設(shè)計(jì)允許后期擴(kuò)展自動(dòng)批量檢測(cè)功能,適合生產(chǎn)線高頻次檢測(cè)需求。1165
性能參數(shù)與用戶體驗(yàn)
測(cè)量厚度范圍覆蓋0.01微米至30微米,典型誤差小于5%(視鍍層結(jié)構(gòu)而定)。主機(jī)集成19英寸觸摸屏,支持多點(diǎn)觸控操作,樣品艙最大可容納380mm長(zhǎng)件。采用模塊化設(shè)計(jì),探測(cè)器可選配正比計(jì)數(shù)器、Si-PIN或SDD硅漂移類型,平衡檢測(cè)速度與精度需求。用戶反饋表明,該儀器在LED支架、連接器等微小件鍍層檢測(cè)中表現(xiàn)出良好的重復(fù)性與穩(wěn)定性,日均檢測(cè)量可達(dá)數(shù)百件。6121
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