ACZET-XRF 鍍層測厚儀 膜厚儀 多層鎳電位差測厚儀 電鍍層測厚儀
產品概述
ACZET-XRF鍍層測厚儀是一款基于X射線熒光技術的精密測量設備，專為電鍍行業設計，可非破壞性地快速測量金屬鍍層厚度及成分。該儀器采用先進的微聚焦X射線管和高效探測器，能夠精確分析從鈦(Ti)到鈾(U)范圍內的元素，適用于單層、多層及合金鍍層的厚度測量，同時支持電鍍液中金屬離子含量的檢測。其開放式樣品艙設計可容納不同尺寸的工件，滿足五金電鍍、電子元器件、PCB板等多樣化的工業需求。116
核心功能與技術特點
儀器配備高精度XYZ自動工作臺和多重準直器系統（最小光斑直徑0.3mm），能精準定位微小測試區域，重復定位精度小于0.005mm。獨特的上下照射方式可適應表面不平整樣品，避免傳統下照式儀器因樣品凹凸導致的測量誤差。通過基本參數法校準技術，用戶可自主建立校準曲線，無需依賴特定標樣。測試過程僅需30-180秒，數據可通過Windows系統軟件實時顯示，并生成包含樣品圖像、統計值和趨勢圖的綜合報告。6111
應用場景與操作優勢
該設備廣泛應用于電鍍工藝質量控制，如鍍金、銀、鎳、鉻等貴金屬及常見工業鍍層的厚度分析。其操作界面簡潔，培訓周期短，配備智能防撞保護和輻射安全裝置，確保使用安全。針對復雜形狀樣品（如螺紋件、曲面件），儀器通過高倍率攝像頭輔助定位，結合距離補正算法實現異形面的穩定測量。開放式架構設計允許后期擴展自動批量檢測功能，適合生產線高頻次檢測需求。1165
性能參數與用戶體驗
測量厚度范圍覆蓋0.01微米至30微米，典型誤差小于5%（視鍍層結構而定）。主機集成19英寸觸摸屏，支持多點觸控操作，樣品艙最大可容納380mm長件。采用模塊化設計，探測器可選配正比計數器、Si-PIN或SDD硅漂移類型，平衡檢測速度與精度需求。用戶反饋表明，該儀器在LED支架、連接器等微小件鍍層檢測中表現出良好的重復性與穩定性，日均檢測量可達數百件。6121
ACZET-XRF 鍍層測厚儀 膜厚儀 多層鎳電位差測厚儀 電鍍層測厚儀
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