ET-2多層鎳電解測厚儀 鍍層 涂層測厚儀 電鍍層測厚儀 合金測厚儀
產(chǎn)品概述
ET-2型多層鎳電解測厚儀是一款專為金屬鍍層厚度測量設(shè)計的精密儀器，采用電化學庫侖法原理，結(jié)合現(xiàn)代微電腦技術(shù)，具有結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、功能全面的特點。該儀器適用于多種金屬鍍層的測量，包括鎳、鉻、銅、鋅、鎘、錫、銀、金等，同時支持合金鍍層和多層鍍層的分析，能夠滿足航空航天、汽車制造、電子電器、五金制品等行業(yè)的檢測需求。14
核心功能特點
儀器支持中英文雙語界面切換，配備熱敏打印機，可自動打印鍍層種類、厚度、測試人員及日期等信息，內(nèi)置萬年歷功能無需重復設(shè)置。其獨特的多層鍍測量能力可一次性完成Cr/Ni/Cu等多層結(jié)構(gòu)的厚度分析，并自動計算平均值。通過調(diào)整電解電流和終點電位差，儀器能適應不同鍍層與基體材料的組合，確保測量精度。真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌系統(tǒng)可根據(jù)鍍層特性調(diào)節(jié)攪拌力度，優(yōu)化溶解效果。216
技術(shù)參數(shù)與適用范圍
測量厚度范圍為0.03~300μm，準確度達±8%，配備Φ1.7mm、Φ2.5mm、Φ3.0mm三種測量頭以適應不同尺寸工件。儀器采用AC220V電源，工作環(huán)境要求溫度10-40℃、濕度≤85%，主機尺寸為350×260×160mm，重量5kg。特別適用于小零件、導線及曲面工件的鍍層測量，可分析包括鎳封、珍珠鎳、光亮鎳、高硫鎳、半光亮鎳在內(nèi)的多層鎳結(jié)構(gòu)總厚度。512
應用價值與操作優(yōu)勢
該儀器通過優(yōu)化電解參數(shù)和抗干擾設(shè)計，顯著提升電鍍工藝質(zhì)量控制效率，幫助用戶減少原材料浪費。操作界面采用矩陣式功能按鍵，支持快速輸入和參數(shù)調(diào)整，配備耐腐蝕鈦合金電解杯和長效熱敏打印系統(tǒng)，降低維護成本。其模塊化設(shè)計便于根據(jù)客戶需求定制測量方案，是電鍍廠和質(zhì)檢部門的實用檢測工具。318
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