電解式微電腦電鍍層測厚儀是一款專為鍍鎳層厚度檢測設計的精密測量設備，適用于金屬表面鍍鎳工藝的質量控制與過程管理。該儀器通過電解溶解原理結合微電腦智能分析技術，可精準測量0.03至99微米范圍內的鍍鎳層厚度，滿足工業場景中對超薄鍍層和高厚度鍍層的多樣化檢測需求。
儀器采用模塊化設計，配備高靈敏度電解槽與數字化控制系統，可在非破壞性條件下對鍍層進行分層測量。其核心優勢在于對鍍鎳層的針對性優化，通過智能算法自動匹配電解參數，有效降低基材差異對測量結果的影響，尤其適用于銅、鋼、鋅合金等多種金屬基材上的鍍鎳層檢測。操作界面集成7英寸觸控屏，支持一鍵式校準和實時數據曲線顯示，用戶可通過簡潔的菜單快速完成參數設置，測量結果同步顯示數值與動態變化趨勢，便于工藝人員即時分析鍍層均勻性。
在硬件配置方面，儀器搭載恒流電解模塊與溫度補償系統，確保在復雜環境下仍能保持穩定的電流輸出和測量精度。內置大容量數據存儲功能，可記錄上千組檢測數據并支持導出分析，為生產追溯提供可靠依據。此外，設備采用低損耗電解液循環技術，大幅降低耗材成本，配合耐腐蝕電極設計，延長核心部件的使用壽命。
該測厚儀廣泛應用于電子元器件、汽車零部件、五金工具及裝飾性鍍層等領域，特別適用于需要嚴格控制鍍鎳層厚度的精密加工場景。其便攜式結構設計兼顧實驗室與車間現場使用需求，通過快速檢測幫助用戶優化電鍍工藝參數，提升產品合格率。售后服務團隊提供專業技術指導，協助用戶解決測量中的實際問題，助力企業實現高效質量管控。
