多層鍍鎳測厚儀CMI830電解測厚儀復合電鍍層測厚儀電位差測厚儀
CMI830電解測厚儀是一款高性能的電鍍層厚度及電位測量儀器，廣泛應用于汽車、摩托車、航天航海、電子電器、線路板、五金鎖具、潔具衛浴、塑膠電鍍、標準件、釹鐵硼以及技術監督部門和科研機構等領域。
該儀器采用先進的電解法原理，通過局部陽極溶解鍍層，測量電位變化及時間來確定鍍層厚度。它能夠測量多種鍍層材料，包括裝飾鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、硬鉻、化學鎳、多層鎳以及復合鍍層（如Cr/Ni/Cu）等，適用于金屬、非金屬和釹鐵硼等多種基材。
CMI830電解測厚儀支持單層及復合多層鍍層的測量，測試尺寸包括φ2.4mm（B型測試膠圈）和φ1.7mm（S型測試膠圈），測量范圍為0.1～35μm，在保證精度的情況下，更厚鍍層也可測量，但誤差會逐漸增大。其示值誤差控制在≤±10%，分辨率為金、裝飾鉻0.01μm，其他鍍種0.1μm。
儀器配備電腦顯示器，可實時顯示測試過程中厚度及電位變化曲線，測試結果可保存于電腦中，方便隨時查閱，并可打印測試報告。此外，CMI830電解測厚儀還具備便攜數據盒、測試軟件安裝光盤、測試架、電解液、滴管、移液瓶、清洗瓶、鑷子、橡皮擦、紙巾等豐富的配件。
CMI830電解測厚儀以其高精度、多功能和便捷的數據處理能力，為電鍍層厚度及電位測量提供了可靠的解決方案，是相關行業檢測和質量控制的理想選擇。
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