孔銅測量專家CMI500是一款專為電子制造行業設計的高性價比孔銅測厚儀，適用于電鍍銅與化學銅厚度的快速檢測。該設備以實用性和經濟性為核心，致力于為PCB生產、電子元器件加工等領域提供便捷的厚度測量解決方案，助力用戶優化工藝控制與品質管理。
CMI500采用非破壞性測量原理，通過優化傳感技術實現對孔內銅層的精準分析。其核心功能包括電鍍銅與化學銅厚度的快速檢測，覆蓋從微米級到中等厚度的測量需求，可靈活適配不同工藝階段的檢測要求。設備內置智能校準模塊，能夠自動適應環境變化，確保數據穩定性，減少人為操作誤差。清晰的高分辨率顯示屏支持實時數據可視化，直觀展示厚度分布與趨勢，便于現場快速判斷。
在操作體驗方面，CMI500注重用戶友好性設計。簡潔的交互界面配合直觀的導航按鍵，無需復雜培訓即可快速上手。輕量化機身結構便于移動和現場檢測，特殊防滑握柄設計提升了手持操作的穩定性。設備支持多組數據存儲與導出功能，可通過通用接口連接電腦進行數據分析，為工藝追溯提供可靠依據。
該儀器適用于多層板鉆孔后處理、HDI板電鍍、封裝基板化學鍍等多個生產環節，能夠有效識別鍍層不均勻、銅厚不足等常見問題。通過及時反饋測量結果，幫助生產人員調整電鍍參數，減少材料浪費并提升良品率。其經濟實用的定位特別適合中小型生產企業或需要多點位檢測的產線場景，在保證檢測精度的同時顯著降低設備投入成本。
CMI500在研發過程中充分考慮工業環境的復雜性，采用抗干擾電路設計和耐用型探頭結構，確保在車間環境下長期穩定工作。低功耗設計配合可更換式電池組，進一步延長了設備續航時間，滿足連續作業需求。這款測厚儀以精簡的功能配置與合理的價格體系，為行業用戶提供了兼顧精度與成本的實用化檢測工具。
