電鍍雙層鎳層電鍍鉻層電鍍銅測厚儀電解測厚儀CMI830電位差測厚儀
產品概述
CMI830電解測厚儀是一款專為電鍍行業設計的精密測量設備，適用于雙層鎳層、鉻層及銅層等多層鍍層的厚度與電位差同步檢測。該儀器采用庫侖法測量原理，通過局部陽極溶解鍍層并結合電位變化分析，實現高精度厚度測定，尤其適合汽車、電子、五金等行業的復雜鍍層質量控制需求。16
技術特點
儀器采用電解法結合電位差檢測技術，可同時測量多層鎳系統中各層厚度及層間電化學電位差，測量范圍覆蓋0.1~35μm（更厚鍍層可擴展測量）。分辨率達0.01μm（金/裝飾鉻）或0.1μm（其他鍍種），示值誤差≤±10%。通過電腦實時顯示厚度-電位變化曲線，數據可存儲并生成測試報告，支持φ1.7mm和φ2.4mm兩種測試膠圈以適應不同樣品尺寸。2414
應用場景
CMI830廣泛應用于汽車零部件、摩托車配件、電子線路板、五金鎖具等領域的鍍層檢測，特別適用于雙層/三層鎳鍍層與鉻/銅復合鍍層的品質控制。其設計兼顧電鍍車間的苛刻環境，操作簡便，參比電極易于使用，能快速反饋電鍍工藝效果，為優化鍍層防腐性能提供數據支持。11822
系統配置
基礎配置包含便攜數據盒、測試軟件、電解池、大小膠圈、電解液及清洗工具。可選配線材測試附件、校準板等擴展功能，支持與電腦連接實現數據管理。儀器采用220V交流供電，功耗30W，主機尺寸與筆記本電腦相當，便于實驗室或生產線靈活部署。3725
測量原理
基于法拉第電解定律，通過控制電流溶解鍍層并記錄溶解終點電位，結合時間計算厚度。多層鎳電位差測量采用銀/氯化銀參比電極，確保電位數據穩定性。STEPTest技術可同步獲取厚度與電位差，直觀顯示于曲線圖中，便于工藝分析。61923
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