X射線熒光鍍層測厚儀 金屬鍍層測厚儀 五金電鍍層厚度測量儀
X射線熒光鍍層測厚儀產品概述
X射線熒光鍍層測厚儀是一種采用X射線熒光分析技術的精密測量設備，主要用于金屬電鍍層厚度的無損檢測。該儀器通過發射X射線激發樣品表面鍍層元素，檢測其反射的二次特征X射線譜線強度，從而快速準確地計算出鍍層厚度。儀器可適用于鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫等多種金屬鍍層的厚度測量，測量范圍通常在50微米以內，具體厚度因材料特性而異。設備采用開放式樣品腔設計，配備高精度二維移動平臺和雙激光定位裝置，可實現微小測試點的精準定位，最小測量點可達φ0.1mm。112
技術特點與性能優勢
該儀器具有快速、無損、高精度等特點，單次測量時間約30-300秒，可同時分析多達五層鍍層結構。采用高分辨率Si-PIN探測器或SDD硅漂移探測器，結合智能分析軟件，能夠自動修正X射線重疊譜線干擾，提高測量準確性。儀器配備高清晰攝像頭和光學放大系統，可直觀觀察樣品測試位置，并通過鼠標控制平臺實現精確定位。工作環境溫度適應范圍為15-30℃，內置鉛玻璃屏蔽罩確保操作安全。部分機型還支持電鍍液成分分析功能，擴展了應用范圍。21517
應用領域與操作便利性
該系列儀器廣泛應用于電子電器、五金工具、電鍍企業、連接器制造、開關生產等行業領域。特別適合貴金屬加工、首飾制造、PCB線路板鍍層檢測等場景。設備操作界面友好，采用WINDOWS系統軟件控制，具有自動定性分析和元素識別功能，對操作人員技術要求較低。儀器提供多種數據分析模式，包括無標樣分析方法（FP法），用戶可根據實際需求選擇單標樣或多標樣校準方式。緊湊的臺式設計（典型尺寸576×495×545mm）適合實驗室和生產線現場使用。31014
產品配置與服務支持
標準配置包括X光管、探測器、電子電路、移動平臺、攝像頭等核心部件，部分高端型號可選配多準直器系統和二次濾波組件。分析軟件具備數據統計、處理及多樣化輸出功能，支持建立超過800種應用參數方法庫。制造商通常提供及時的技術支持服務，響應時間在4小時內，必要時可提供上門維修。儀器采用模塊化設計，維護簡便，穩定性好，長期使用性能可靠。5913
特殊型號與擴展功能
針對特殊應用場景，部分機型開發了便攜式版本，重量約2kg，配備5寸高清旋轉屏和長效鋰電池，適合野外作業。另有專為微小部件設計的型號，采用矩形0.05×0.05mm準直器，可測量導線架、柔性線路板等微型元件。部分儀器整合了材料鑒別功能，可同步進行合金成分分析和貴金屬純度檢測，滿足多元化檢測需求。設備通過優化光路設計，無需充氦氣即可檢測從鎂開始的輕元素，擴展了應用范圍。51118
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