立式測厚儀 鐳射測厚機 超聲波測厚儀 V槽殘厚測量儀
立式測厚儀的產品介紹
立式測厚儀是一種設計獨特的厚度測量設備，其傳感器采用垂直式結構，便于在垂直表面進行測量操作。該儀器支持多種測量原理，如超聲波和磁性技術，可廣泛適用于金屬、塑料等不同材料的厚度檢測。典型型號如慧諾BP-1500FN，具備自動識別底材功能，采用耐磨合金探針，測量范圍可達1500μm，精度±2%+1μm，響應速度快至0.3秒/次，并配備溫度補償功能。立式設計使其特別適合生產線或實驗室中對垂直工件的快速測量需求。15
鐳射測厚機的產品介紹
鐳射測厚機采用非接觸式激光測量技術，專為高精度板材厚度檢測設計，尤其適用于覆銅板、印制線路板等材料的精密測量。該設備配備數字顯示屏，分辨率達0.001mm，通過腳控開關實現雙手自由操作，確保測量效率與安全性。其臺面采用不銹鋼材質，分為立式和臺式兩種結構，開檔距離30mm，測量深度550mm，靜態精度±2μm，動態精度±4μm。鐳射技術避免了傳統接觸式測量可能造成的材料劃傷問題，適合對表面敏感的精密材料檢測。41626
超聲波測厚儀的產品介紹
超聲波測厚儀基于脈沖反射原理工作，通過計算超聲波在材料中的傳播時間確定厚度值。該儀器可測量金屬（如鋼、鋁）、非金屬（陶瓷、塑料）等多種材料，量程覆蓋0.5-1000mm，部分型號分辨率達0.001mm。設備由主機和探頭組成，具有聲速測量、數據存儲、溫度補償等功能，適用于管道、壓力容器等設備的腐蝕監測。典型型號如HCH-3000F，配備多種探頭選項，支持米制/英制單位切換，并可通過PC或打印機輸出數據，廣泛應用于石油化工、航空航天等領域。369
V槽殘厚測量儀的產品介紹
V槽殘厚測量儀專為印制電路板（PCB）行業設計，用于精確測量V型槽切割后的殘厚深度及單邊槽深。該儀器采用機械接觸式測量，配置超硬鋼圓形刀頭，壽命長且不易磨損，測量范圍0-15mm，分辨率0.01mm。部分型號配備數顯百分表和RS232接口，可連接電腦進行數據記錄與分析。其軌道式滑行設計確保測量穩定性，有效延伸長度達250mm，適合不同尺寸的電路板檢測。操作時只需將板材置于基準面，通過手柄下壓即可快速獲取讀數，是PCB加工質量控制的實用工具。131820
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美國狄夫斯高DeFelsko PosiTector UTG/S 超聲波測厚儀
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