TH700數(shù)顯維氏硬度計(jì)是一款專用于材料硬度檢測(cè)的精密儀器，適用于金屬、合金、陶瓷、電子元件及小型精密零部件的硬度測(cè)試需求。該設(shè)備通過數(shù)字化技術(shù)實(shí)現(xiàn)測(cè)試過程的智能控制與數(shù)據(jù)管理，能夠?yàn)閷?shí)驗(yàn)室研究與工業(yè)質(zhì)檢提供可靠支持。
在核心參數(shù)方面，TH700采用模塊化設(shè)計(jì)，試驗(yàn)力范圍覆蓋10gf至1000gf，支持不同硬度層級(jí)的測(cè)試要求。測(cè)量系統(tǒng)配備高分辨率光學(xué)物鏡，放大倍數(shù)可達(dá)400X以上，配合自動(dòng)位移平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)壓痕對(duì)角線長(zhǎng)度的精準(zhǔn)測(cè)量。數(shù)顯模塊內(nèi)置智能補(bǔ)償算法，將測(cè)量誤差控制在0.5%以內(nèi)，確保測(cè)試結(jié)果的重復(fù)性與準(zhǔn)確性。設(shè)備配置7英寸彩色觸摸屏，支持中英文界面切換，直觀顯示測(cè)試參數(shù)、壓痕圖像及硬度換算值，并提供HV、HK等多種硬度標(biāo)尺自動(dòng)計(jì)算功能。
產(chǎn)品設(shè)計(jì)注重操作便捷性，采用一體化機(jī)身結(jié)構(gòu)，測(cè)試流程包含自動(dòng)加載、保荷計(jì)時(shí)、壓痕成像等環(huán)節(jié)的閉環(huán)控制。針對(duì)特殊樣品需求，可選配微型夾具平臺(tái)與暗場(chǎng)照明系統(tǒng)，有效提升異形件或反光材料的檢測(cè)效果。設(shè)備內(nèi)置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊，可記錄2000組測(cè)試數(shù)據(jù)，并通過USB接口實(shí)現(xiàn)測(cè)試報(bào)告的導(dǎo)出與打印。
TH700在硬件配置方面采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，配合精密傳感器，實(shí)現(xiàn)試驗(yàn)力加載的平穩(wěn)性與控制精度。防塵防震結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)保障了儀器在工業(yè)環(huán)境中的長(zhǎng)期穩(wěn)定性，而模塊化的組件設(shè)計(jì)則為后期維護(hù)提供了便利。該設(shè)備適用于機(jī)械制造、電子元器件、科研院所等領(lǐng)域的材料性能分析與質(zhì)量管控，通過高精度測(cè)量能力為生產(chǎn)工藝優(yōu)化提供有效數(shù)據(jù)支撐。
