硅材料復合測試儀SZT-5是一款專為硅基材料性能分析設計的智能化檢測設備，適用于半導體、光伏、電子元件制造等領域的材料研發(fā)與品質(zhì)管控環(huán)節(jié)。該設備通過集成多維度測試模塊，可對硅材料的力學特性、熱學響應及電學參數(shù)進行同步或獨立檢測，為材料性能優(yōu)化提供全面數(shù)據(jù)支持。
在技術設計上，SZT-5采用模塊化架構，支持薄膜、塊體、粉末等不同形態(tài)樣品的兼容測試。設備搭載高靈敏度傳感器陣列，能夠?qū)崿F(xiàn)0.1μN級別的微力檢測和0.01℃級別的溫度分辨率，滿足納米級硅材料薄膜的精密測試需求。熱學分析模塊可模擬-50℃至600℃環(huán)境下的材料行為變化，支持連續(xù)梯度測試和定點循環(huán)測試兩種模式。電學測試單元配備四探針接觸系統(tǒng)，在避免接觸電阻干擾的前提下，準確獲取材料的電阻率、載流子遷移率等關鍵參數(shù)。
設備配置智能化操作界面，通過7英寸觸控屏實現(xiàn)參數(shù)設置、過程監(jiān)控和數(shù)據(jù)預覽功能。內(nèi)置數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)可自動生成測試報告，支持多維度數(shù)據(jù)對比分析和趨勢圖譜繪制。針對工業(yè)場景需求，設備特別設計了防震底座和電磁屏蔽結構，確保復雜環(huán)境下的測試穩(wěn)定性。
SZT-5適用于單晶硅、多晶硅、非晶硅等多種硅基材料的綜合性能評估，在太陽能電池片品質(zhì)檢測、半導體晶圓工藝優(yōu)化、新型硅基復合材料研發(fā)等領域具有廣泛應用價值。設備采用可擴展設計，用戶可根據(jù)實際需求選配紅外光譜聯(lián)用模塊或真空測試腔體，實現(xiàn)更復雜的復合測試場景。售后服務團隊提供設備調(diào)試、操作培訓和定期維護支持，保障設備的長期穩(wěn)定運行。
